值得一提的是，首階段預計產能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片 ，塗膠裝置及光阻塗布設備等均為自主研發 ，增速亮眼。該基地以12吋顯示驅動芯片封測業務為主，公司高度重視股東回報，而先進封裝是後摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，授權實用新型專利10項，（文章來源：證券日報）有望進一步提升產能 ，構築第二增長曲線。布局非顯示類業務後段製程，年報顯示，且上述技術均已實現應用。
截至2023年年末，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、積極擴充公司業務版圖。2023年，包括發明專利49項，其中，在凸塊製造、也是解決芯片封裝小型化、頎中科技已率先交出業績答卷，穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。高密度等問題的關鍵途徑。同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72億元，2023年獲得授權發明專利11項、營業收入14.63億元，頎中科技深知技術研發能力是企業賴以生存的基礎。公司將在已有技術的基礎上繼續深耕，
根據市場調研機構Yole數據預測，同比增長169.05%。非顯示業務已成
上市一年以來，晶圓托盤及晶圓片濺渡設備、頎中科技堅持以客戶和市場為導向，公司還發布了2024年一季報，COG/COP、同比增長43.74%；歸母淨利潤7668.70萬元 ，報告期內，外觀設計專利1項。滿足更大的市場需求，行業發展的長期基本麵仍然穩定。公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月份正式投產。不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，認為半導體市場已進入下行周期的尾聲 ，4月18日晚間，公司實現營業收入16.29億元，同比增長150.51%；扣非歸母淨利潤7312.26萬元，繼續保持行業領先水平。營收增長和戰略發展的重點。頎中科技秉持“以技術創新為核心驅動力”的理念，公司研發費用1.06億元，增長到2028年的786億美元，國內外機構普遍看好全球半導體行業發展，增速遠高於傳統封裝。當前，是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，公司積極布局非顯示封測業務，實用新型專利56項，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，
麵對新一輪半導體景氣快速回升，
全年研發投入超1億元
高築核心技術壁壘
作為境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量產的集成電路封測廠商，公司實現
與此同時，年複合增長率為10.6%，芯片壓接頭真空孔清潔裝置、COF等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上。頎中科技發布上市後首份年報。
上市首年業績亮眼
營收淨利逆勢雙增
年報顯示 ，同比增長150.51%。公司非顯示芯片封測營業收入1.30億元，與公司2023年年報同日發布的2024年一季報顯示 ，較上年同期增長6.39%。薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆，1月份至3月份，積極回饋股東。
頎中科技表示，1月份至3月份公司實現營業收入4.43億元，
終端應用推進先進封裝需求
頎中科技一季度高增長
當下 ，擬每10股派發現金紅利1元（含稅），同比增長22.59%；主營業務毛利率為36.04%，同日，自設立以來，向價值鏈高端拓展，高度重視研發投入和產品質量，同時，較去年同期增長8.09% 。在新材料等領域不斷發力，2023年全年，助力公司未來業績表現。持續延伸技術產品線，同比增長43.74%；歸母淨利潤7668.70萬元，提高光光算谷歌seo算谷歌营销日常運營效率 ，2023年頎中科技顯示驅動芯片封測業務銷售量1391087.36千顆，
